晶間腐蝕條件:1。金屬或合金中含有雜質,或沿晶界析出第二相。2. 由于晶界和晶粒之間的化學成分不同,在合適的介質中形成腐蝕電池。晶界為陽極,晶界為陰極,晶界產生選擇性溶解。3.有一種特定的腐蝕性介質。
縫隙腐蝕:許多金屬部件是通過螺絲、鉚接、焊接等方式連接的,這些連接件或焊接接頭的缺陷處可能會有狹窄的縫隙。縫隙的寬度(一般為0.025 ~ 0.1mm)足以讓電解液進入,使縫隙內的金屬與縫隙外的金屬形成短路原電池,縫隙內發(fā)生較強的局部腐蝕。
晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發(fā)生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向,原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變?yōu)榱硪粋€取向。因此,晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加,晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快,這是因為晶界的能量高,原子處于不穩(wěn)定狀態(tài)。
晶間腐蝕是一種局部腐蝕。沿金屬晶界向內延伸的腐蝕。這主要是由于晶粒表面和內部的化學成分不同,以及晶界雜質或內應力的存在。晶間腐蝕破壞了晶粒間的結合,大大降低了金屬的機械強度。